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勻膠機是在速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設備，膜的厚度取決于勻膠機的轉速和溶膠的黏度。

概述
該設備主要用于晶片涂光刻膠，有自動、手動和半自動三種作方式。

送片盒中的晶片，自動送到承片臺上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100-9900轉/分(±10轉/分)，起動加速度可調。每道程序的持續時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等藝參數均可通過編程控制。

勻膠機有個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度般在500-1000nm，同晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。

烘烤位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按定的升溫速率行烘干。烘烤過程在密封的爐子中行，通過抽真空排除揮發出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。

主軸轉速的穩定性和重復性是決定膠膜厚度均勻性和致性的關鍵，起動加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素。

選購巧
從其原理來說，可以看出選購勻膠機需要注意的幾個細節

旋轉速度
轉速的快慢和控制度直接關系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉速和電機的實際轉速誤差很大，對于要求 涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數據的。產的某些勻膠機只能提供轉速范圍，并不能標定實時的轉速。口的勻膠機雖然大分能標定轉速，但是大分轉速度沒有際標準認定。

真空吸附系統的構
真空泵定要無油的，壓力標定準確

材質的選擇
對于半導體化行業的應用來說，材質的選擇尤為關鍵，大分勻膠機采用的是不銹鋼或者普通塑料材質，因為這種材質的成本很低，不銹鋼的對于各類化膠液的抗腐蝕性不太好，塑料對于較溫度和壓力下易產生變形。如果這種變形引起托盤的位置失去水平的話，將會導致旋涂時，時時低的顛簸狀態。自然無法得到好的旋涂效果。